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cadence高速电路板设计与仿真        
 
时间地点： 北京 上海、深圳 根据报名开班
课程费用：  5000元/人 详见 公开课学习手册
企业内训： 可以根据企业需求,定制内训,详见 内训学习手册
 

课程专注于cadence高速电路板设计与仿真，结合实际的电路板设计案例讲解，并辅以仿真验证。
 
培训目标：
  • cadence allegro spb简介
  • capture原理图设计工作平台
  • 制作元器件及创建元器件库
  • 创建新设计
  • pcb设计预处理
  • allegro的属性设置
  • 焊盘制作
  • 元器件封装的制作
  • pcb的建立
  • 设置设计规则
  • 布局
  • 高级布局
  • 敷铜
  • 布线
  • 后处理
  • 加入测试点
  • pcb加工前的准备工作
  • allegro其他高级功能
  
培训对象：电路板设计工程师
学员基础：具有一定的电路板设计和制作经验
授课方式： 定制课程 + 案例讲解 + 小组讨论，60%案例讲解，40%实践演练
培训内容： 3天
cadence allegro spb简介
  • 体系介绍
  • 功能特点
  • 设计流程
  • cadence allegro spb新功能介绍
capture原理图设计工作平台
  • design entry cis软件功能介绍
  • 原理图工作环境
  • 设置图纸参数
  • 设置设计模板
  • 设置打印属性
制作元器件及创建元器件库
  • 创建单个元器件
    • 直接新建元器件
    • 用电子表格新建元器件
  • 创建复合封装元件
  • 大元器件的分割
  • 创建其他元器件
创建新设计
  • 原理图设计规范
  • capture基本名词术语
  • 建立新项目
  • 放置元器件
    • 放置基本元器件
    • 对元器件的基本操作
    • 放置电源和接地符号
    • 完成元器件放置
  • 创建分级模块
  • 修改元器件序号与元器件值
  • 连接电路图
  • 标题栏的处理
  • 添加文本和图像
  • 建立压缩文档
  • 平坦式和层次式电路图设计
    • 平坦式和层次式电路特点
    • 电路图的连接
pcb设计预处理
  • 编辑元器件的属性
  • capture到allegro pcb editor的信号属性分配
  • 建立差分对
  • capture中总线(bus)的应用
  • 原理图绘制后续处理
    • 设计规则检查
    • 为元器件自动编号
    • 回注(back annotation)
    • 自动更新元器件或网络的属性
    • 生成网络表
    • 生成元器件清单和交互参考表
    • 属性参数的输出/输入
allegro的属性设置
  • allegro的界面介绍
  • 设置工具栏
  • 定制allegro环境
  • 编辑窗口控制
焊盘制作
  • 基本概念
  • 热风焊盘的制作
  • 通过孔焊盘的制作
  • 贴片焊盘的制作
元器件封装的制作
  • 封装符号基本类型
  • 集成电路封装(ic)的制作
  • 连接器(io)封装的制作
  • 分立元器件(discrete)封装的制作
    • 贴片的分立元器件封装的制作
    • 直插的分立元器件封装的制作
    • 自定义焊盘封装制作
pcb的建立
  • 建立pcb
  • 输入网络表
设置设计规则
  • 间距规则设置
  • 物理规则设置
  • 设定设计约束(design constraints)
  • 设置元器件/网络属性
布局
  • 规划pcb
  • 手工摆放元器件
  • 快速摆放元器件
高级布局
  • 显示飞线
  • 交换
  • 使用alt_symbols属性摆放
  • 按capture原理图页进行摆放
  • 原理图与allegro交互摆放
  • 自动布局
  • 使用pcb router自动布局
敷铜
  • 基本概念
  • 为平面层建立shape
  • 分割平面
  • 分割复杂平面
布线
  • 布线的基本原则
  • 布线的相关命令
  • 定义布线的格点
  • 手工布线
  • 扇出(fanout by pick)
  • 群组布线
  • 自动布线的准备工作
  • 自动布线
  • 控制并编辑线
    • 控制线的长度
    • 差分布线
    • 高速网络布线
    • 45°角布线调整(miter by pick)
    • 改善布线的连接
  • 优化布线(gloss)
后处理
  • 重命名元器件序号
  • 文字面调整
  • 回注(back annotation)
加入测试点
  • 产生测试点
  • 修改测试点
pcb加工前的准备工作
  • 建立丝印层
  • 建立报告
  • 建立artwork文件
  • 建立钻孔图
  • 建立钻孔文件
  • 输出底片文件
  • 浏览gerber文件
  • 在cam350中检查gerber文件
allegro其他高级功能
  • 设置过孔的焊盘
  • 更新元器件封装符号
  • net和xnet
  • 技术文件的处理
  • 设计重用
  • dfa检查
  • 修改env文件
  • skill的程序安装及功能说明
  • 数据库写保护
 
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